在PCB設(shè)計(jì)中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，可以說(shuō)前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的。PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式也有自動(dòng)布線及交互式布線兩種。今天，就讓專業(yè)工程師為你詳解PCB布線規(guī)則和技巧都有哪些？

1、電源、地線的處理

由于電源、地線的處理不當(dāng)而引起的干擾，會(huì)使產(chǎn)品的性能下降，有時(shí)甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對(duì)電源、地線的布線要認(rèn)真對(duì)待，把電源、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。具體做法如下：

（1）在電源、地線之間加上去耦電容。

（2） 盡量加寬電源、地線寬度，它們的關(guān)系是地線＞電源線＞信號(hào)線，通常信號(hào)線寬為：0.2～0.3mm,最經(jīng)細(xì)寬度可達(dá)0.05～0.07mm,電源線為1.2～2.5mm。

（3） 對(duì)數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路來(lái)使用。

（4）做成多層板，電源，地線各占用一層。

2、數(shù)字電路與模擬電路的共地處理

有許多PCB不是單一功能電路，而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時(shí)就需要考慮它們之間互相干擾問(wèn)題，特別是地線上的噪音干擾。

數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強(qiáng)。對(duì)地線來(lái)說(shuō)，PCB對(duì)外界只有一個(gè)結(jié)點(diǎn)，所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的問(wèn)題；而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開(kāi)的，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等），數(shù)字地與模擬地只有一個(gè)連接點(diǎn)。

3、信號(hào)線布在電（地）層上

在多層印制板布線時(shí)，由于在信號(hào)線層沒(méi)有布完且空間所剩不多，再多加層數(shù)就會(huì)造成浪費(fèi)。為解決這個(gè)矛盾，可以考慮在電（地）層上進(jìn)行布線。首先應(yīng)考慮用電源層，其次才是地層。

4、大面積導(dǎo)體中連接腿的處理

在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接。就電氣性能而言，元件腿的焊盤(pán)與銅面滿接為好，但對(duì)元件的焊接裝配存在一些隱患： ①焊接需要大功率加熱器；②容易造成虛焊點(diǎn)。 所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤(pán)，俗稱熱焊盤(pán)。這樣，可使在焊接時(shí)因截面過(guò)分散熱而產(chǎn)生虛焊點(diǎn)的可能性大大減少。

5、布線中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用

在許多CAD系統(tǒng)中，布線是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)決定的。網(wǎng)格過(guò)密，通路雖然有所增加，必然對(duì)設(shè)備的存貯空間有更高的要求，同時(shí)也對(duì)電子產(chǎn)品的運(yùn)算速度有極大的影響。網(wǎng)格過(guò)疏，通路太少對(duì)布通率的影響極大。所以要有一個(gè)疏密合理的網(wǎng)格系統(tǒng)來(lái)支持布線的進(jìn)行。

6、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）

布線設(shè)計(jì)完成后，需認(rèn)真檢查布線設(shè)計(jì)是否合理，一般檢查有如下幾個(gè)方面：

（1）線與線、線與元件焊盤(pán)、線與貫通孔、元件焊盤(pán)與貫通孔、貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理？

（2）電源線和地線寬度是否合適？電源與地線之間是否緊耦合？在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方？

（3）模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨(dú)立的地線？

（4）后加在PCB中的圖形（如圖標(biāo)、注標(biāo)）是否會(huì)造成信號(hào)短路？

（5）在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求？阻焊尺寸是否合適？字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤(pán)上等？