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PCB板發(fā)熱嚴(yán)重原因有哪些?

文章來源: 智力創(chuàng)電路板     閱讀次數(shù):2525     發(fā)表時(shí)間:2021-09-09 09:29:56    

[導(dǎo)讀]:不良的布局和制造工藝會(huì)導(dǎo)致PCB熱問題。焊接不當(dāng)可能會(huì)阻礙散熱,走線寬度或銅面積不足也會(huì)導(dǎo)致溫度升高。為防止散熱問題,設(shè)計(jì)人員必須減少散熱,并在自然冷卻不足時(shí)使用其他冷卻技術(shù);進(jìn)行熱優(yōu)化設(shè)計(jì)需要注意組件規(guī)格、PCB布局、PCB介電材料和環(huán)境條件。

在集成電路中,過高的溫度會(huì)對(duì)功能、組件和電路板本身產(chǎn)生負(fù)面影響。那么,PCB板發(fā)熱嚴(yán)重原因有哪些?


1、元件放置不正確

某些大功率設(shè)備需要預(yù)留自然通風(fēng)或強(qiáng)制通風(fēng)的位置,以散發(fā)熱量。如果沒有適當(dāng)?shù)臍饬魃幔琍CB將會(huì)積累大部分熱量,導(dǎo)致溫度升高,從而導(dǎo)致電路性能下降或損壞。應(yīng)注意,不可將敏感組件放置在散發(fā)大量熱量的組件附近;通過適當(dāng)?shù)纳岷妥匀焕鋮s或強(qiáng)制冷卻,可以將溫度保持在安全范圍內(nèi)。


2、環(huán)境和外部熱因素

當(dāng)在極端溫度環(huán)境中使用PCB時(shí),在設(shè)計(jì)中如果未考慮目標(biāo)環(huán)境中的溫度條件,可能會(huì)使電子組件承受過大的壓力;一般電子元器件制造商都會(huì)提供在特定溫度范圍內(nèi)適用的規(guī)格。


3、零件和材料選擇錯(cuò)誤

在電子組件材料選擇過程中,若未遵循建議的使用準(zhǔn)則可能會(huì)導(dǎo)致散熱問題。在選擇電子元器件時(shí),查看詳細(xì)數(shù)據(jù)并考慮與功耗、熱阻、溫度限制和冷卻技術(shù)有關(guān)的所有相關(guān)信息非常重要。另外,對(duì)電阻器進(jìn)行快速功率計(jì)算,確保選擇適合該應(yīng)用的額定功率。還有一個(gè)問題是PCB電介質(zhì)材料的選擇,印刷電路板本身必須能夠承受最壞情況的熱條件。


4、PCB設(shè)計(jì)和制造的缺陷

不良的布局和制造工藝會(huì)導(dǎo)致PCB熱問題。焊接不當(dāng)可能會(huì)阻礙散熱,走線寬度或銅面積不足也會(huì)導(dǎo)致溫度升高。為防止散熱問題,設(shè)計(jì)人員必須減少散熱,并在自然冷卻不足時(shí)使用其他冷卻技術(shù);進(jìn)行熱優(yōu)化設(shè)計(jì)需要注意組件規(guī)格、PCB布局、PCB介電材料和環(huán)境條件。


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