多層PCB線路板公司經(jīng)常會(huì)遇到“孔到線過近,超出了制程能力”的問題,我們?cè)谠O(shè)計(jì)PCB板的時(shí)候,所考慮最多的就是布線如何才能把各個(gè)層同網(wǎng)絡(luò)信號(hào)線最合理的連接上。高速PCB板線路越密集過孔(VIA)放置的密度就越大,過孔能起到各層間電氣連接的作用。
那么,近孔對(duì)生產(chǎn)會(huì)造成什么樣困難?我們又需要注意哪些近孔問題?下面小編為你一一講述。
1.鉆孔操作時(shí)如若兩個(gè)孔離的太近則會(huì)影響到PCB鉆孔工序時(shí)效。由于在鉆完第一個(gè)孔過后,在鉆第二個(gè)孔時(shí)一邊方向的材質(zhì)會(huì)過薄,造成鉆咀受力不均及鉆咀散熱不一,導(dǎo)致斷鉆咀,從而造成PCB孔崩不美觀或漏鉆孔不導(dǎo)通。
2.PC多層板中過孔會(huì)在每層線路上都有孔環(huán),并且每層孔環(huán)四周環(huán)境各不一,有夾線也有不夾線的。PCB板廠CAM工程師優(yōu)在化文件的時(shí)候,會(huì)在出現(xiàn)夾線過近或者孔與孔過近的情況下將孔環(huán)削掉一部分,以確保焊環(huán)到不同網(wǎng)絡(luò)銅/線有3mil的安全間距。
3.鉆孔的孔位公差是≤0.05mm,當(dāng)公差走上限時(shí)多層板會(huì)出現(xiàn)下列情況:
(1)線路密集時(shí)過孔到其他元素360°無規(guī)律的出現(xiàn)小間隙,要保證3mil的安全間距,焊盤可能出現(xiàn)多方向削。
(2)根據(jù)源文件數(shù)據(jù)計(jì)算,孔邊緣到線邊緣6mil,孔環(huán)4mil,環(huán)到線只有2mil,保證環(huán)到線之間有3mil的安全間距則需要削1mil焊環(huán),削后焊盤只有3mil。當(dāng)孔位公差偏移量若是上限0.05mm (2mil)時(shí),孔環(huán)只剩1mil。
4.PCB生產(chǎn)會(huì)出現(xiàn)同一方向性的小量偏移,焊盤被削的方向無規(guī)則,最壞的現(xiàn)象還會(huì)造成個(gè)別孔破焊環(huán)。
5.PCB多層板內(nèi)層壓合偏差的影響。以六層板為例,兩個(gè)芯板+銅箔壓合組成六層板。壓合過程中,芯板1、芯板2 壓合時(shí)可能會(huì)有 ≤0.05mm的偏差,壓合后內(nèi)層孔也會(huì)出現(xiàn)360°無規(guī)律的偏差。
由以上問題總結(jié)出,PCB打板良率和PCB板生產(chǎn)效率受到鉆孔工序的影響。如果孔環(huán)過小而孔的周圍又沒有完整的銅皮保護(hù),雖然PCB可以通過開短路測(cè)試且前期產(chǎn)品的使用也不會(huì)出現(xiàn)任何問題,但是長(zhǎng)期使用可靠度還是不夠的。
因此給出多層PCB板、高速PCB板孔到孔、孔到線間距的建議:
(1)多層板內(nèi)層孔到線到銅:
4層:不用管
6層:≥6mil
8層:≥7mil
10層或10層以上:≥8mil
(2)過孔內(nèi)徑邊緣間距:
同網(wǎng)絡(luò)過孔:≥8mil(0.2mm)
不同網(wǎng)絡(luò)過孔:≥12mil(0.3mm)
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