一、鋁基板的技術(shù)要求
到目前為止,尚未見(jiàn)國(guó)際上有鋁基覆銅板標(biāo)準(zhǔn)。我國(guó)由704廠負(fù)責(zé)起草了電子行業(yè)軍用標(biāo)準(zhǔn)《阻燃型鋁基覆銅層壓板規(guī)范》。
主要技術(shù)要求有:
尺寸要求,包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度;外觀,包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鋁氧化膜等要求;性能方面,包括剝離強(qiáng)度、表面電阻率、最小擊穿電壓、介電常數(shù)、燃燒性和熱阻等要求。
鋁基覆銅板的專(zhuān)用檢測(cè)方法:
一是介電常數(shù)及介質(zhì)損耗因數(shù)測(cè)量方法,為變Q值串聯(lián)諧振法,將試樣與調(diào)諧電容串聯(lián)接入高頻電路,測(cè)量串聯(lián)回路的Q值的原理;
二是熱阻測(cè)量方法,以不同測(cè)溫點(diǎn)之間溫差與導(dǎo)熱量之比來(lái)計(jì)算。?
二、鋁基板線路制作
(1)機(jī)械加工:鋁基板鉆孔可以,但鉆后孔內(nèi)孔邊不允許有任何毛刺,這會(huì)影響耐壓測(cè)試。銑外形是十分困難的。而沖外形,需要使用高級(jí)模具,模具制作很有技巧,作為鋁基板的難點(diǎn)之一。外形沖后,邊緣要求非常整齊,無(wú)任何毛刺,不碰傷板邊的阻焊層。通常使用操兵模,孔從線路沖,外形從鋁面沖,線路板沖制時(shí)受力是上剪下拉,等等都是技巧。沖外形后,板子翹曲度應(yīng)小于0.5%。
(2)整個(gè)生產(chǎn)流程不許擦花鋁基面:鋁基面經(jīng)手觸摸,或經(jīng)某種化學(xué)藥品都會(huì)產(chǎn)生表面變色、發(fā)黑,這都是絕對(duì)不可接收的,重新打磨鋁基面客戶有的也不接收,所以全流程不碰傷、不觸及鋁基面是生產(chǎn)鋁基板的難點(diǎn)之一。有的企業(yè)采用鈍化工藝,有的在熱風(fēng)整平(噴錫)前后各貼上保護(hù)膜……小技巧很多,八仙過(guò)海,各顯神通。
(3)過(guò)高壓測(cè)試:通信電源鋁基板要求100%高壓測(cè)試,有的客戶要求直流電,有的要求交流電,電壓要求1500V、1600V,時(shí)間為5秒、10秒,100%印制板作測(cè)試。板面上臟物、孔和鋁基邊緣毛刺、線路鋸齒、碰傷任何一丁點(diǎn)絕緣層都會(huì)導(dǎo)致耐高壓測(cè)試起火、漏電、擊穿。耐壓測(cè)試板子分層、起泡,均拒收。
三、鋁基板pcb制作規(guī)范
1、鋁基板往往應(yīng)用於功率器件,功率密度大,所以銅箔比較厚。如果使用到3oz以上的銅箔,厚銅箔的蝕刻加工需要工程設(shè)計(jì)線寬補(bǔ)償,否則,蝕刻後線寬就會(huì)超差。
2、鋁基板的鋁基面在PCB加工過(guò)程中必須事先用保護(hù)膜給予保護(hù),否則,一些化學(xué)藥品會(huì)浸蝕鋁基面,導(dǎo)致外觀受損。且保護(hù)膜極易被碰傷,造成缺口,這就要求整個(gè)PCB加工過(guò)程必須插架。
3、玻纖板鑼板使用的銑刀硬度比較小,而鋁基板使用的銑刀硬度大。加工過(guò)程中生產(chǎn)玻纖板銑刀轉(zhuǎn)速快,而生產(chǎn)鋁基板至少慢了三分之二。
4、電腦銑邊玻纖板只是使用機(jī)器本身的散熱系統(tǒng)散熱就可以了,但是加工鋁基板就必須另外的針對(duì)鑼頭加酒精散熱。
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