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PCBA拆焊方法都有哪些?

文章來源: 智力創(chuàng)電路板     閱讀次數(shù):1573     發(fā)表時間:2023-04-08 11:08:09    

[導讀]:在PCBA加工的過程中,會經(jīng)常遇到一些焊接不良的電子元器件。面對這種情況的電子元器件,我們一般會在不損壞pcb板的前提下,拆除焊接錯誤的電子元器件,那么今天捷多邦專業(yè)的技術(shù)人員來為您介紹一下PCBA拆焊方法吧。

拆焊方法:


(1)分點拆焊法:對臥式安裝的阻容元器件,兩個焊點距離較遠,可采用電烙鐵分點加熱,逐點拔出。如果引腳時彎折的,用烙鐵頭撬直后再行拆除。拆焊時,將pcb豎起,一邊用電烙鐵加熱待拆元器件的引腳焊點,一邊用鑷子或尖嘴鉗夾住元器件引腳輕輕拉出。


(2)集中拆焊法:由于排電阻器的各個引腳是分開焊接的,使用電烙鐵很難將其同時加熱,可使用熱風焊機快速加熱幾個焊接點,待焊錫熔化后一次性拔出。


(3)保留拆焊法:用吸錫工具先吸取被拆焊接點的焊錫。一般情況下都能夠摘除元器件。如遇到多引腳電子元器件,可以借助電子熱風機進行加熱。


如果是搭焊的元器件或引腳,可以在焊點上沾上助焊劑,用電烙鐵焊開焊點,元器件的引腳或?qū)Ь€即可拆下。如果是鉤焊的元器件或引腳,先用電烙鐵清除焊點的焊錫,再用電烙鐵加熱,將鉤下的殘余焊錫熔開,同時須在鉤線方向用鏟刀翹起引腳。撬時不可用力過猛,防止將已融化的焊錫濺入眼睛內(nèi)或衣服上。

(4)剪斷拆焊法:被拆焊點上的元器件引腳及導線如有余量,或確定元器件已損壞,可先將元器件或?qū)Ь€剪下,再將焊盤上的線頭拆下來。
拆焊后重新焊接時應注意的問題


(1)重新焊接的元器件引腳和導線盡量和原來保持一致;
(2)穿通被堵塞的焊盤孔;
(3)將移動過的元器件恢復原狀。


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