什么是通孔PCB，為什么它在印刷電路板上很重要?PCB需要通孔或鉆孔來連接各層。了解PCB制造商使用的標準通孔尺寸可以幫助您設計滿足常見鉆頭尺寸的電路板。那么今天小編就給您詳細介紹一下什么是PCB標準通孔尺寸吧！

如何將多層板減為兩層板呢？下面的答案各不相同，以至于很多人依舊困惑于此。

高頻PCB電路板通常被用在高頻應用中，而地線和電源線對高頻應用有著非常重要的影響。比方說尖峰電流，它穿梭在高頻元器件中，從電源線流出的電流開始，經過電路板又通過地線反饋到地，倘若這時候直流電源的電壓不能持續(xù)保持在穩(wěn)定值，那么就會對電路性能造

由于銅長期與空氣接觸會使得銅氧化，所有我們在PCB表面需要做一些處理，這樣才可以保證PCB板的可焊性和電性能。 目前常見的處理工藝有：噴錫（Hot Air Solder Leveling，HASL熱風整平）、OSP（防氧化）、全板鍍鎳金、

電子信息工業(yè)的飛速發(fā)展，使電子產品向小型化、功能化、高性能化、高可靠性方向發(fā)展。從20世紀70年代中期的一般表面安裝技術(SMT)，到90年代的高密度互連表面安裝技術(HDI)，以及近年來出現(xiàn)的半導體封裝、IC封裝技術等各種新型封裝技術的應

印刷電路板的制造非常復雜。這里，以四層PCB板的制作工藝為例，小編為您帶來了PCB制造出來的工藝過程，大家一起來看看吧！

PCB多層板有什么優(yōu)點，又有什么缺點呢？今天小編就為大家解釋一下吧！

層及其順序也是PCB設計的重要基本方面。對于多層板表面貼裝設備（SMD）封裝，確定各層的最佳順序、PCB堆疊，并定義電路板的構造方法和印刷電路的功能。有許多因素會影響您選擇堆疊。必須回答的問題包括需要多少信號層、需要多少接地層、層的厚度以及

混合信號PCB設計要求對模擬和數字電路有基本的了解，以最大程度地減少（如果不能防止的話）信號干擾。構成現(xiàn)代系統(tǒng)的元件既有在數字域運行的元件，又有在模擬域運行的元件，必須精心設計以確保整個系統(tǒng)的信號完整性。 作為混合信號開發(fā)過程的重要組成部

混合信號PCB設計要求對模擬和數字電路有基本的了解，以最大程度地減少（如果不能防止的話）信號干擾。構成現(xiàn)代系統(tǒng)的元件既有在數字域運行的元件，又有在模擬域運行的元件，必須精心設計以確保整個系統(tǒng)的信號完整性。 作為混合信號開發(fā)過程的重要組成部