在電路板制作中綠油橋又稱阻焊橋、阻焊壩，是電路板工廠批量貼片，防止SMD元器件管腳短路而做的“隔離帶”。要想控制FPC軟板（FPC柔性線路板）綠油橋，就需要在阻焊工藝的時(shí)候控制。FPC軟板阻焊材質(zhì)有兩種：油墨和覆蓋膜。

PCB阻抗板的定義是：一種好的疊層結(jié)構(gòu)就能夠起到對(duì)印制電路板特性阻抗的控制，其走線可形成易控制和可預(yù)測(cè)的傳輸線結(jié)構(gòu)叫做阻抗板。現(xiàn)在我們知道了PCB阻抗板是什么那你知道關(guān)于PCB阻抗板的一些要素嗎？

相信加工生產(chǎn)過PCB電路板的客戶都了解，在生產(chǎn)PCB電路板批量的時(shí)候，大貨生產(chǎn)前都需要進(jìn)行PCB打樣的，電路板打樣不僅是為了提前了解產(chǎn)品的質(zhì)量反應(yīng)同時(shí)是為了降低正式生產(chǎn)時(shí)的不良，所以說事先進(jìn)行品質(zhì)有保證的PCB打樣是不可或缺的環(huán)節(jié)。

電路板一般指印制電路板。印制電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)；采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。

隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應(yīng)對(duì)線路板提出了同樣的要求使得電路板逐漸向HDI的方向發(fā)展。而提高PCB密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設(shè)置盲孔，埋孔來實(shí)現(xiàn)。

線路板在SMT生產(chǎn)貼片時(shí)會(huì)呈現(xiàn)不能很好的上錫，一般呈現(xiàn)上錫不良和PCB裸板表面的潔凈度有關(guān)，沒有臟污的話基本上不會(huì)有上錫不良，二是，上錫時(shí)本身的助焊劑不良，溫度等。那么電路板生產(chǎn)加工中常見電錫不良具體主要表現(xiàn)在哪呢？呈現(xiàn)這種問題后該怎么解決

1.FPC柔性電路板的靈活性和可靠性 目前，F(xiàn)PC有四種類型:單面、雙面、多層柔性板和剛?cè)峋€路板。

多層盲埋、盲孔結(jié)構(gòu)的印制電路板，一般都采用“分板”生產(chǎn)方式來完成，這就意味著要經(jīng)過多次壓板、鉆孔、孔化電鍍等才能完成，因而精密定位是非常重要的。

導(dǎo)通孔（VIA），電路板不同層中導(dǎo)電圖形之間的銅箔線路就是用這種孔導(dǎo)通或連接起來的，但卻不能插裝組件引腿或者其他增強(qiáng)材料的鍍銅孔。印制電路板(PCB)是由許多的銅箔層堆疊累積形成的。銅箔層彼此之間不能互通是因?yàn)槊繉鱼~箔之間都鋪上了一層絕緣層

隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，產(chǎn)品的不斷升級(jí)，為了節(jié)省線路板板子的空間，許多線路板板子在設(shè)計(jì)的時(shí)候的線都已經(jīng)非常小了，以前的濕膜已經(jīng)不能滿足現(xiàn)在的圖形轉(zhuǎn)移工藝了，現(xiàn)在一般小線都用干膜來生產(chǎn)，那么我們?cè)谫N膜過程中有哪些問題呢