PCB是電子產(chǎn)品的基本組成部分，任何電子產(chǎn)品都需要制作PCB。然后，PCB在電子產(chǎn)品中，必須與其他設(shè)備連接在一起，這就是PCB互連。一般來(lái)說(shuō)，PCB連接有三個(gè)方面:芯片到PCB, PCB內(nèi)部，PCB和外部設(shè)備。今天小編就給大家介紹一下吧！

品質(zhì)是企業(yè)的立根之本，更是發(fā)展的堅(jiān)硬基石，嚴(yán)格檢測(cè)捍衛(wèi)品質(zhì)的第一關(guān)，就是甄選優(yōu)質(zhì)板材！如果PCB廠家想要控制PCB板的質(zhì)量，那么如何控制呢?

PCB設(shè)計(jì)-PCB制板流程

采樣電路的使用實(shí)際上是電路的一個(gè)閉環(huán)控制過(guò)程，也可以理解為一個(gè)負(fù)反饋過(guò)程，采集的信號(hào)被傳送到主控制芯片進(jìn)行調(diào)整。今天就來(lái)為您介紹一下采樣電路的三個(gè)組成部分分析！一起來(lái)看看吧！

PCB設(shè)計(jì)之前要做哪兒些準(zhǔn)備呢？

當(dāng)代電子科技的發(fā)展日趨蓬勃，PCB單層板甚至是雙層板已經(jīng)不能滿足科技人員的需求，大家也開(kāi)始追求更高層，更精密的PCB線路板。而在PCB的制作加工之中，層壓是非常重要的一道工序，那么今天，捷多邦的小編特意搜集了PCB層壓工藝的相關(guān)內(nèi)容，一起來(lái)

PCB板在進(jìn)行分板時(shí)，傳統(tǒng)上一般采用人工分板，這種分板方式時(shí)效比較快，但是人工進(jìn)行分板時(shí)，因力道和分板角度的差異，容易造成PCB電氣回路及零件、錫道的破壞，這時(shí)PCB分板機(jī)便應(yīng)運(yùn)而生了，并成為SMT標(biāo)準(zhǔn)的作業(yè)方式。那么今天就讓小編為大家介紹

在PCBA封裝工藝中，阻焊膜是一種非常重要的涂覆材料。可在焊接過(guò)程中及焊接后為PCBA板提供介質(zhì)和機(jī)械屏蔽，并防止焊料沉積在此位置。一般在電子加工廠的加工中常用的焊接膜有液膜和干膜兩種材料。

PCBA電路板的生產(chǎn)過(guò)程中，難免會(huì)出現(xiàn)焊接缺陷和外觀缺點(diǎn)，這些因素會(huì)對(duì)線路板產(chǎn)生一點(diǎn)危險(xiǎn)，今天本文就詳細(xì)介紹了PCBA常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害及原因分析，一起來(lái)看看吧！

在PCBA電子板的使用過(guò)程中，難免遇到灰塵、鹽霧、高低溫等惡劣的環(huán)境情況，那么為了保護(hù)PCBA板，可以使用防電膠嗎？今天就讓小編為您介紹一下吧！